华为发布5G基站芯片天罡,5G基站亮相现场,比4G基站小一半

  【天极网IT新闻频道】1月24日,华为5G发布会暨MWC2019预沟通会将在北京正式召开,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中,正式发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”,同时华为5G基站也亮相现场。

  据介绍,“天罡芯片”拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽。并且天罡芯片寸缩小55%,重量减小23%,可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半,一部到位满足未来网络部署需求。

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